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麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
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IPC J-STD-001H焊接的电气和电子组件要求及IPC-A-610H电子组件的可接受性原版标准上市
近日，IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A- ...查看更多
